| IUF SERIES | |
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| 평면형 진공패드 | |
| [제품 특징] | |
| - 진공패드의 립(Lip) 두께가 얇기 때문에 워크와의 밀착성이 ● 좋아져서 흡착성의 향상 및 중복 흡착하는 경우가 적음 | |
| - 에어 핀셋에 장착하여 소형부품조립 및 이송이 가능 | |
| - 사용할때만 압축공기를 사용하여 소비유량 절감 | |
| [적용 (Suitable for Handling) ] | |
| - 반도체 칩 [Semiconductor chip | |
| - 작은 부품의 이송용 [Transporting small parts] |
